🤔 2026 年 CoWoS 产能的分配很有意思啊,台积电占全球总需求的 60% ,博通和 AMD 占 15% 和 11% 😊 。但我觉得 EMIB 的崛起更值得关注了,它的优势在于结构简化、热膨胀系数较小和封装尺寸更具优势啊! 🤯
现在,台积电正大规模推进在美生产计划,这意味着 CoWoS 领域就要进入“三强”阵营了 🏆 但是,我觉得这个变化也会给 EMIB 提供更多的机遇和竞争力 💪。同时,三星电子的 X-Cube 和英特尔EMIB-T 都很有意思,特别是后者支持从其他 2.5D 先进封装技术迁移,不需要重大重新设计 📈。