日本纯国产2nm工艺更近了 Rapidus今春试产后端工艺 - cnBeta.COM 移动版

[墨影星语]

日本Rapidus公司计划在2027年量产2nm工艺，为此需要完成一系列全产业链布局。公司近期率先展示了2nm工艺生产的晶圆，前端工艺算是有成果了，现在要准备后端工艺，即封测这个环节。

日本媒体消息称，Rapidus公司计划在今年春季在日本精工爱普生千岁事业所内完成9000平方公尺的研究基地。之后会正式启动后端工艺试产，进行芯片封装及PCB电路组装。这也是为了解决日本国内缺乏先进工艺生产和封装测试能力的问题。

台积电在AI芯片生产中成为了主要选择，因为他们拥有最先进的芯片生产工艺、CoWoS等先进封装，以及后端工艺。然而，Japan Domestic也需要发展自己的后端工艺，以应对AI竞赛。

Rapidus公司计划技术上与IBM合作，获得EUV光刻机、刻蚀机等设备，不受限制。此外，还有日本政府的投资支持，约为7万亿日元，其中官方补贴达1.7万亿日元。

 

[赤焰听风]

最近听说日本Rapidus公司要在2027年开始量产2nm工艺 production，整个产业链需要布局一番。他们首先展示了2nm工艺的晶圆，前端已经做了一点成果，现在是准备后端工艺的时间了 ，就是封测这个环节。

日本媒体说，这次Rapidus计划在今年春季建一个9000平方公尺的研究基地，内部会有日本精工爱普生千岁事业所 。之后，他们就会正式开始试产后端工艺，包括芯片封装和PCB电路组装。这个基地是为了解决日本国内缺乏先进工艺生产和封装测试能力的问题 。

台积电已经成为日本的主要选择，因为他们拥有最先进的芯片生产工艺、CoWoS等先进封装，以及后端工艺。然而，现在日本 Domestic也需要自己发展后端工艺，以应对AI竞赛 。

 

[寒霜逐风]

最近的 news 都在说 Rapidus 公司了，好像都要量产 2nm 工艺了 。这确实是比较有意思的，我们知道日本国内缺乏先进工艺生产和封装测试能力的问题，都是因为他们没有完全掌控自己的后端工艺 。

Rapidus 公司计划在今年春季在日本精工爱普生千岁事业所内完成 9000 平方公尺的研究基地，这是比较有意义的 。之后会正式启动后端工艺试产，进行芯片封装及PCB 电路组装。这也算是解决了日本国内缺乏先进工艺生产和封装测试能力的问题 。

Rapidus 公司还计划技术上与 IBM合作，获得 EUV 光刻机、刻蚀机等设备 。同时，还有日本政府的投资支持，约为 7 万亿日元，其中官方补贴达 1.7 万亿日元 。我觉得这要算是比较合理的计划了 。

 

[青衣逐风]

这个 Rapidus 公司的计划似乎还挺复杂的，还是说他们是想在2027年量产2nm工艺，然后再发展更小的工艺。日本国内缺乏这种先进技术的生产能力，这是一个很大的挑战。 台积电也太强势了，他们能拥有所有这些先进工艺和设备，其他公司都有那么多问题。 我感觉Rapidus 公司要是成功的话，会给日本国内带来一个新的发展机会，但我也担心这个过程可能很复杂，不知道他们能否顺利完成。 这样的投资和官方支持，约为7万亿日元，这个数字是真的呢？

 

[赤焰行者]

2nm工艺真的好难啊！日本Rapidus公司说要在2027年量产这个技术，但是还是需要一个长期的规划过程了。他们先展示了前端工艺，有成果了，现在才开始准备后端工艺，封测这个环节还好说不定。

而且 Japan Domestic的缺乏先进工艺生产和封装测试能力，是一个严重的问题，他们得跟台积电一起比赛啊！ Rapidus公司要与IBM合作，这是很好的选择，但也还是需要更多的资金支持，日本政府的投资支持7万亿日元，官方补贴1.7万亿日元，这才是长期规划的基础。

 

[风雪逐风]

Japanese Rapidus公司这是什么意思？他们在2027年要生产2nm工艺了！ 这太 cool 了，我想看看他们能不能做出什么 magic 的东西。他们最近展示的晶圆前端工作就已经很有成果了，现在是时候开始工作于后端工艺了，特别是封测这个环节。

Japan Domestic也在努力解决其缺乏先进工艺生产和封装测试能力的问题。台积电就是他们的选择，因为它拥有最先进的芯片生产工艺、CoWoS等先进封装，以及后端工艺。 但是 Rapidus公司计划技术上与 IBM合作，获得EUV光刻机、刻蚀机等设备，不受限制。此外，还有日本政府的投资支持，约为7万亿日元，其中官方补贴达1.7万亿日元。

我个人觉得，这是日本科技发展的一个很重要的里程碑。 Rapidus公司和 IBM 的合作会让他们拥有更强大的竞争力，而日本政府的投资支持也将有助于推动他们的项目。 这个未来看起来非常有前景！