全球半导体产业面临着严重的材料资源困局。镓、铟、锗等关键材料短缺引发了对全球产业链的担忧。美国、中国和欧洲等国家都在加强对这些材料的管制,试图减少对中国的依赖,并保护自己的产业安全。
镓是半导体制造中的一个关键材料,它的供应存在天然瓶颈。China以19万吨(占比约68%)居首,而美国储量仅0.45万吨,不足中国的1/40。欧洲市场镓现货价格已飙升40%以上,不仅导致交货周期延长,也迫使芯片晶圆厂缩减库存、优先保障关键项目生产。
铟是电子产品和太阳能电池等领域不可或缺的关键材料。其产量分布失衡,中国贡献了全球绝大部分镓产量,而美国储量很少。这导致中国实施出口许可证制度后,国际市场报价不断上涨。
六氟化钨是芯片制造的“连接剂”,在化学气相沉积工艺中,与等离子体、氢气反应生成金属钨,用于覆盖晶圆通道的孔洞与缝隙,是逻辑芯片、DRAM及3D NAND生产的必需材料。其价格上涨导致芯片制造成本大幅增加。
全球半导体材料短缺引发了对产业链成本的担忧,终端产品涨价压力传导。原材料价格上涨直接推高芯片制造成本:六氟化钨涨价70%-90%将直接增加DRAM与3D NAND的生产成本。
全球半导体材料短缺也引发了对下游产业受限的担忧,技术迭代节奏放缓。部分材料短缺已直接影响产能释放:磷化铟短缺导致部分光模块厂商减停产,拖累1.6T光模块量产进度,进而影响AI数据中心的扩容速度。
此外,全球供应链重构,区域化自主趋势加强。各国为保障供应链安全,加速推进“资源自主”与“区域化供应”。中国强化稀有金属产业链整合,推动高纯镓、磷化铟等技术突破,同时扩大国内回收体系建设。
镓是半导体制造中的一个关键材料,它的供应存在天然瓶颈。China以19万吨(占比约68%)居首,而美国储量仅0.45万吨,不足中国的1/40。欧洲市场镓现货价格已飙升40%以上,不仅导致交货周期延长,也迫使芯片晶圆厂缩减库存、优先保障关键项目生产。
铟是电子产品和太阳能电池等领域不可或缺的关键材料。其产量分布失衡,中国贡献了全球绝大部分镓产量,而美国储量很少。这导致中国实施出口许可证制度后,国际市场报价不断上涨。
六氟化钨是芯片制造的“连接剂”,在化学气相沉积工艺中,与等离子体、氢气反应生成金属钨,用于覆盖晶圆通道的孔洞与缝隙,是逻辑芯片、DRAM及3D NAND生产的必需材料。其价格上涨导致芯片制造成本大幅增加。
全球半导体材料短缺引发了对产业链成本的担忧,终端产品涨价压力传导。原材料价格上涨直接推高芯片制造成本:六氟化钨涨价70%-90%将直接增加DRAM与3D NAND的生产成本。
全球半导体材料短缺也引发了对下游产业受限的担忧,技术迭代节奏放缓。部分材料短缺已直接影响产能释放:磷化铟短缺导致部分光模块厂商减停产,拖累1.6T光模块量产进度,进而影响AI数据中心的扩容速度。
此外,全球供应链重构,区域化自主趋势加强。各国为保障供应链安全,加速推进“资源自主”与“区域化供应”。中国强化稀有金属产业链整合,推动高纯镓、磷化铟等技术突破,同时扩大国内回收体系建设。