recent 年 CPU 的性能强度、功能多样性和封装技术的发展迅速，导致 CPU 的面积逐渐增大，比如如现在的英特尔LGA1851/1700平台的 CPU，顶部集成散热器（IHS）的面积比前期的LGA1200/1151平台要大得多。这种情况下，集成散热器的设计和安装变得越来越困难，导致积热和翘曲等问题对 CPU 的散热产生影响，从而影响其性能表现。
近日，英特尔的研究人员在寻找新的方法，以便为采用先进封装的芯片提供更经济、效果更好的散热。据Wccftech报道，英特尔的研究人员已经研究了一种新的集成散热器分解式设计，使得芯片封装更具成本效益且更易于制造。这种设计不仅能为大功率芯片提供更好的散热，还能让英特尔能够开发出传统方法无法制造的“超大”先进封装芯片。
这种新方法适用于多层堆叠和多芯片设计的封装芯片，可减少约30%的翘曲现象，热界面材料空洞率降低25%。同时，这也使得英特尔能够开发出传统方法无法制造的“超大”先进封装芯片，不会因过高的成本而被抛弃。
英特尔将集成散热器分成多个独立的简单组件，这些零件能使用标准制造工艺组装在一起。其中还使用优化粘合剂、平板和改进加固件，提高了热界面材料的性能。随着芯片设计变得越来越复杂和庞大，超过了7000mm2的限制，集成散热器需要复杂的阶梯型腔体和多个接触区域，因此这种新方法对改善其加工困难和成本问题至关重要。
英特尔提出的新方法能将封装共面性提高约7%，芯片表面也会变得更加平整。这种研究对于英特尔未来利用其先进的工艺和封装技术，开发超大面积封装芯片发挥至关重要的作用。英特尔的工程师还在探索，将这种方法进一步应用于其他专业散热解决方案。
这种新设计的推出将为英特尔和其他公司带来更多的发展空间，可能会使得 CPU 的性能表现更好，也能减少其面积，使得设计更加合理。
近日，英特尔的研究人员在寻找新的方法，以便为采用先进封装的芯片提供更经济、效果更好的散热。据Wccftech报道，英特尔的研究人员已经研究了一种新的集成散热器分解式设计，使得芯片封装更具成本效益且更易于制造。这种设计不仅能为大功率芯片提供更好的散热，还能让英特尔能够开发出传统方法无法制造的“超大”先进封装芯片。
这种新方法适用于多层堆叠和多芯片设计的封装芯片，可减少约30%的翘曲现象，热界面材料空洞率降低25%。同时，这也使得英特尔能够开发出传统方法无法制造的“超大”先进封装芯片，不会因过高的成本而被抛弃。
英特尔将集成散热器分成多个独立的简单组件，这些零件能使用标准制造工艺组装在一起。其中还使用优化粘合剂、平板和改进加固件，提高了热界面材料的性能。随着芯片设计变得越来越复杂和庞大，超过了7000mm2的限制，集成散热器需要复杂的阶梯型腔体和多个接触区域，因此这种新方法对改善其加工困难和成本问题至关重要。
英特尔提出的新方法能将封装共面性提高约7%，芯片表面也会变得更加平整。这种研究对于英特尔未来利用其先进的工艺和封装技术，开发超大面积封装芯片发挥至关重要的作用。英特尔的工程师还在探索，将这种方法进一步应用于其他专业散热解决方案。
这种新设计的推出将为英特尔和其他公司带来更多的发展空间，可能会使得 CPU 的性能表现更好，也能减少其面积，使得设计更加合理。
这是因为它的封装越来越复杂了，以至于传统方法无法制造的“超大”先进封装芯片变得可能了。这种新设计的出台将为英特尔和其他公司提供更多发展空间，可能会使 CPU 的性能表现更好，并且能减少其面积，使设计更加合理。只是希望这种技术不会被滥用，让它真正地提高 CPU 的性能和整体实力 
前期的LGA1200/1151平台的集成散热器已经变得很复杂，难以维护和升级了。 
这个新方法不仅能为大功率芯片提供更好的散热，还能让英特尔开发出传统方法无法制造的“超大”先进封装芯片。 
比较之前的LGA1851/1700平台，顶部集成散热器的面积确实增大了。 
但是，这个新方法可能会降低翘曲现象和热界面材料空洞率，提高工艺的整体效率。 
英特尔的工程师们要是能把这种方法应用于其他专业散热解决方案，肯定是巨大的一步！ 
。但这也刺激了英特尔研究人员们去寻找解决方案。
最新的研究结果显示，新设计的集成散热器能减少翘曲现象和热界面材料空洞率，甚至可以制造出“超大”先进封装芯片 
，但也带来了很多挑战。集成散热器的设计和安装变得越来越困难了 
，导致 CPU 的性能表现受到影响。
英特尔的新方法是解决这个问题的关键 
。将散热器分解成多个独立组件，使用标准制造工艺组装在一起，这样可以降低生产成本和难度 
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。这将为英特尔和其他公司提供更多的发展空间，而 CPU 的性能表现也可能更好 
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。超过7000mm2的限制，也就是说，芯片设计需要越来越复杂和庞大了 
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