Intel 18A工艺下的酷睿Ultra 300系列正式确定,将在明年1月的CES展会上发布。Panther Lake处理器是这一代消费级产品的首款使用18A工艺,而正式名称则为酷睿Ultra 300 series。
酷睿Ultra 300系列的CPU使用高性能P核+低功耗E核+超低功耗LPE核的三簇路线,总共有4+8+4核。这种设计方式比以前的Lunar Lake和Arrow Lake更为激进,并且在GPU方面也获得了显著提高。CPU上的GPU使用Xe3代架构,最大可能拥有12组单元,并支持多帧生成技术XeSS3。
此外,这一次的18A工艺还将采用GAA晶体管结构RibbonFET和PowerVia背部供电设计,显然比台积电、三星都要高科技。这种技术升级使得酷睿Ultra 300系列在处理器、GPU及工艺方面都进行了三重升级。
然而,这一次的 gamble 却是风险很大。如果18A工艺能够稳定量产,酷睿Ultra 300 series将具有强大的竞争力。相反,如果这一波失利了,那么Intel就要面对严峻的局势,包括外部客户的可能性下降和代工业务难以存活下去。
对于Panther Lake处理器的性能评价目前还无法给出,因为酷睿Ultra 300 series的ES版样品表现出了离奇的低分数。因此,我们需要等待正式产品的发布来了解其实际性能。
酷睿Ultra 300系列的CPU使用高性能P核+低功耗E核+超低功耗LPE核的三簇路线,总共有4+8+4核。这种设计方式比以前的Lunar Lake和Arrow Lake更为激进,并且在GPU方面也获得了显著提高。CPU上的GPU使用Xe3代架构,最大可能拥有12组单元,并支持多帧生成技术XeSS3。
此外,这一次的18A工艺还将采用GAA晶体管结构RibbonFET和PowerVia背部供电设计,显然比台积电、三星都要高科技。这种技术升级使得酷睿Ultra 300系列在处理器、GPU及工艺方面都进行了三重升级。
然而,这一次的 gamble 却是风险很大。如果18A工艺能够稳定量产,酷睿Ultra 300 series将具有强大的竞争力。相反,如果这一波失利了,那么Intel就要面对严峻的局势,包括外部客户的可能性下降和代工业务难以存活下去。
对于Panther Lake处理器的性能评价目前还无法给出,因为酷睿Ultra 300 series的ES版样品表现出了离奇的低分数。因此,我们需要等待正式产品的发布来了解其实际性能。