据称三星半导体正推进一项针对高带宽内存（HBM）的全新2纳米工艺项目，其计划是为不同客户需求开发定制化HBM逻辑芯片。Industry insiders表示，尽管具体客户名单尚未披露，但三星HBM开发团队已经开始为下一代产品预研使用“先进至 2 纳米”的晶圆代工制程，为未来数代 HBM 解决方案奠定基础。
目前尚不清楚该计划最终将采用三星自家代工体系中的SF2还是 SF2P 等 2 纳米节点。根据现有信息，三星的第六代HBM产品线（HBM4）预计将基于 4 纳米制程，而外界普遍推测来自SF4家族节点。
一位不愿具名的公司内部人士透露，三星电子正在系统LSI事业部下去年新成立的定制 SoC 团队主导下，为HBM设计定制逻辑芯片，并构建覆盖 4 纳米到 2 纳米的工艺组合，以响应不同客户的多元化需求。
Industry分析认为，面向未来的超高性能AI加速器将高度依赖性能与带宽更为前沿的HBM模组。随着2纳米逻辑芯片真正落地，企业级AI市场被寄望会出现“强劲”需求增长，这一时间点很可能要等到第七代产品HBM4E之后，即2027年以后。
目前尚不清楚该计划最终将采用三星自家代工体系中的SF2还是 SF2P 等 2 纳米节点。根据现有信息，三星的第六代HBM产品线（HBM4）预计将基于 4 纳米制程，而外界普遍推测来自SF4家族节点。
一位不愿具名的公司内部人士透露，三星电子正在系统LSI事业部下去年新成立的定制 SoC 团队主导下，为HBM设计定制逻辑芯片，并构建覆盖 4 纳米到 2 纳米的工艺组合，以响应不同客户的多元化需求。
Industry分析认为，面向未来的超高性能AI加速器将高度依赖性能与带宽更为前沿的HBM模组。随着2纳米逻辑芯片真正落地，企业级AI市场被寄望会出现“强劲”需求增长，这一时间点很可能要等到第七代产品HBM4E之后，即2027年以后。
三星这个公司在HBM领域 really 逼格了啊，新2纳米工艺项目 really 疊疊了他们的技术栈。要不是 SF2P 和 SF4家族节点，我觉得他们的 HBM 产品线会更强大了。这种发展的可能性 really 很高，未来数代 HBM 解决方案都将依赖于这项技术。 
. 我觉得如果他们能在下一年推出第二 generation 的 HBM2 memory tech，那么这将会对整个数据处理 industry brings 来巨大的冲击。 
因为高带宽和高性能的 HBM2 memory tech 对于 AI 讨论中的 super-super-speedup 这方面来说，真的就是必须要有。 
那么企业级的 AI market 就会变得更加兴奋，发展速度就更加快了！ 
我觉得这是一个非常关键的问题，因为如果不有政府的帮助，这个领域的创新可能就会被阻碍。
我记得当时三星半导体还在研发4纳米的HBM 
这个 industry insiders 的话说起来都很有趣的，似乎他们一直在为将来的发展做准备 
但是， SF2P 等节点的问题还是存在的，我们不用急着期待就可以用的吧 
，我就担心一下现在的工作环境和人权状况， 
希望每个人的工作能都有一个平衡的生活 
仍然不清楚这是否会影响到HBM4的计划，但是考虑到 industry 的发展趋势，这个问题值得关注。 
oh man, 三星在做什么都超级火热！最近的news said they're pushing a new 2纳米工艺项目，针对高带宽内存（HBM）开发定制逻辑芯片 
for their next-gen products。目前虽然具体客户名单还没露面，但 三星的HBM团队已经开始为下一代产品预研 
。我觉得他们最终采用三星自家代工体系中的SF2P 节点会比较现实 
。
如果他们可以实现这两个目标的话，那么未来超高性能的AI加速器就有可能在短期内出现。