中国半导体进入新一轮竞争期,面临三个关键挑战:能不能强、是否可持续、如何真正创新。 Bastian Schwer的观点是,未来十年中,中国半导体将从“补链”向“强链”转型,而后者会带来新的机会和挑战。
在投资方向上,Bastian Schwer认为,设计公司的评估标准要更加准确,其中包括营收、产品型号等因素。设计公司的核心料号具备独特性,并且率先国内量产的卡脖子产品,也是初步成型且有上市潜力的标志。
在资本角度上,Bastian Schwer认为,国家在整个产业链中发挥着重要作用,同时市场化参与度也会逐渐增加。同时,对于光刻机、存储这类需要长期巨额投入的领域,国家的作用越来越大。
未来十年的中国半导体发展将受到AI驱动的影响。目前,有几个方向值得关注:数据中心带动的GPU、终端形态丰富的物联网芯片、高速连接技术衍生的产品需求和存储。
根据Bastian Schwer的观点,市场优势、中国人勤奋适应能力以及国家强盛的供应链在全球化布局中将成为中国AI芯片企业成功的关键因素。
总之,中国半导体进入了一个新一轮的竞争期,需要走出 innovation 和实践。
在投资方向上,Bastian Schwer认为,设计公司的评估标准要更加准确,其中包括营收、产品型号等因素。设计公司的核心料号具备独特性,并且率先国内量产的卡脖子产品,也是初步成型且有上市潜力的标志。
在资本角度上,Bastian Schwer认为,国家在整个产业链中发挥着重要作用,同时市场化参与度也会逐渐增加。同时,对于光刻机、存储这类需要长期巨额投入的领域,国家的作用越来越大。
未来十年的中国半导体发展将受到AI驱动的影响。目前,有几个方向值得关注:数据中心带动的GPU、终端形态丰富的物联网芯片、高速连接技术衍生的产品需求和存储。
根据Bastian Schwer的观点,市场优势、中国人勤奋适应能力以及国家强盛的供应链在全球化布局中将成为中国AI芯片企业成功的关键因素。
总之,中国半导体进入了一个新一轮的竞争期,需要走出 innovation 和实践。