高通发布人工智能芯片,与AMD及英伟达展开竞争。高通公司周一宣布,将推出全新人工智能加速芯片,这意味着目前在人工智能半导体市场占据主导地位的英伟达,将迎来新的竞争对手。截至发稿,高通美股盘中涨近20%。
此次推出人工智能芯片标志着高通的战略方向发生转变。高通的业务重心一直集中在无线通信和移动设备领域的半导体研发,并未涉足大型数据中心相关芯片市场。高通表示,将于2026年上市的AI200芯片,以及计划于2027年推出的AI250芯片,均可搭载于一套完整的液冷式服务器机架系统中。
高通这款数据中心芯片基于其智能手机芯片中的人工智能核心技术——即“Hexagon 神经处理单元”(Hexagon NPU)研发而成。高通公司数据中心与边缘计算业务总经理杜尔加·马拉迪表示:“我们首先希望在其他领域证明自身实力,一旦在这些领域站稳脚跟,再向数据中心级芯片领域迈进就会容易得多。”
高通这家数据中心芯片的核心定位是“推理”(即运行 AI 模型),而非“训练”(指OpenAI等实验室通过处理数太字节数据、开发新AI功能的过程)。对于云服务提供商等客户而言,其机架式系统的运维成本最终将更低;且该机架系统的功耗为160千瓦,与部分英伟达GPU机架的高功耗水平相当。
马拉迪透露,高通还将单独销售其人工智能芯片及其他相关组件,这一模式尤其针对超大规模数据中心运营商等客户。这些客户更倾向于自主设计机架系统。他还表示,英伟达、AMD等其他人工智能芯片企业,甚至有可能成为高通数据中心部分组件(如中央处理器 / CPU)的客户。
对于芯片、板卡及机架的具体定价,以及单个机架可搭载的NPU数量,高通公司暂未作出回应。
此次推出人工智能芯片标志着高通的战略方向发生转变。高通的业务重心一直集中在无线通信和移动设备领域的半导体研发,并未涉足大型数据中心相关芯片市场。高通表示,将于2026年上市的AI200芯片,以及计划于2027年推出的AI250芯片,均可搭载于一套完整的液冷式服务器机架系统中。
高通这款数据中心芯片基于其智能手机芯片中的人工智能核心技术——即“Hexagon 神经处理单元”(Hexagon NPU)研发而成。高通公司数据中心与边缘计算业务总经理杜尔加·马拉迪表示:“我们首先希望在其他领域证明自身实力,一旦在这些领域站稳脚跟,再向数据中心级芯片领域迈进就会容易得多。”
高通这家数据中心芯片的核心定位是“推理”(即运行 AI 模型),而非“训练”(指OpenAI等实验室通过处理数太字节数据、开发新AI功能的过程)。对于云服务提供商等客户而言,其机架式系统的运维成本最终将更低;且该机架系统的功耗为160千瓦,与部分英伟达GPU机架的高功耗水平相当。
马拉迪透露,高通还将单独销售其人工智能芯片及其他相关组件,这一模式尤其针对超大规模数据中心运营商等客户。这些客户更倾向于自主设计机架系统。他还表示,英伟达、AMD等其他人工智能芯片企业,甚至有可能成为高通数据中心部分组件(如中央处理器 / CPU)的客户。
对于芯片、板卡及机架的具体定价,以及单个机架可搭载的NPU数量,高通公司暂未作出回应。