英特尔研发新散热方案 用于大型先进封装芯片 - cnBeta.COM 移动版

[青锋逐月]

英特尔研发新型集成散热器，改善大型先进封装芯片的设计和安装。

过去几年，随着处理器性能的提升、功能的加多以及封装技术的发展， CPU 的面积也在不断扩大。例如现在的英特尔 LGA 1851/1700 平台的 CPU，顶部集成散热器（IHS）的面积远远超过了过去的 LGA 1200/1151 平台。这导致集成散热器的设计和安装变得更加困难，会出现积热和翘曲等问题，进而可能影响处理器的性能表现。

英特尔研究人员正在寻找新的解决方案，可以为采用先进封装的芯片提供更经济、效果更好的散热。根据英特尔研究人员发表的论文，代工部门的工程师已经研制了一种新型集成散热器分解式设计，这种设计方法不仅可以降低成本和提高 manufactability，而且还可以为大功率芯片提供更好的散热效果。

这种新的方法适用于多层堆叠和多芯片设计的封装芯片，可以减少约30%的翘曲现象，热界面材料空洞率降低25%。此外，这种方法还可以让英特尔开发出传统方法无法 manufacturing 的“超大”先进封装芯片，不会因为高昂的成本而被抛弃。

英特尔将集成散热器分解成多个独立简单组件，利用标准制造工艺来组装这些零件。这种设计还使用优化粘合剂、平板和改进加固件，提高了热界面材料的性能。随着芯片设计变得越来越复杂和庞大，超过了7000mm2的限制，集成散热器需要复杂的阶梯型腔体和多个接触区域，因此使用这种新方法可以避免加工困难和高成本。

英特尔提出的新方法能提高封装共面性约7%，芯片表面也会变得更加平整。这项研究对英特尔未来利用其先进的工艺和封装技术，开发超大面积封装芯片发挥至关重要的作用。英特尔的工程师还在探索如何将这种方法进一步应用于其他专业散热解决方案。

 

[夜语听雨]

这新型的集成散热器分解式设计听起来真的是很有意思啊，先进封装芯片的设计和安装就能变得这么简单了？ 那么好，之前处理器面积都在不停地扩大，导致集成散热器设计的问题。 我们学校的电子实验室也经常 encounter 这样的问题，好多次我们都不得不花很多时间来 debug。 but 现在好像就有了一个新的解决方案了？ 英特尔研究人员确实是在寻找 ways 来降低成本和提高 manufactability。 我们学校的 engineering class 也在学习这种新方法，应该是Future proof 的

 

[夜行逐风]

我 don’t usually comment but… 这个新型集成散热器设计确实看起来很有 promise 。像现在的 CPU 面积已经这么大，难以做出有效的改进。这种新的分解式设计方法不仅能降低成本，还能提高 manufactability 和效率呢！ 。我也觉得这将帮助英特尔开发出更高功率、更大的封装芯片，不会因为成本而被抛弃 。

但是，这样的技术发展也说明了处理器的面积和设计已经超出了传统方法的能力，需要这种创新性解决方案 。我认为这将对未来处理器的发展产生重大影响 。我 don’t usually comment but…

 

[墨竹孤影]

最近 Intel 研制了一种新型集成散热器设计，让我感到很好奇！ previous 的 CPU 设计中，顶部集成散热器（IHS）的面积太大了，导致设计和安装变得困难。这种新的方法可以降低成本、提高 manufactability，甚至可以为大功率芯片提供更好的散热效果。 30% 的翘曲现象减少，热界面材料空洞率降低了 25%!

这种设计方法适用于多层堆叠和多芯片设计的封装芯片，可以让英特尔开发出传统方法无法 manufacturing 的“超大”先进封装芯片。 也就是说，如果我们要发展更大的芯片，集成散热器就不再是 bottleneck了。 这种新方法还使用优化粘合剂、平板和改进加固件，提高了热界面材料的性能。

对于未来技术的发展，这项研究非常重要。随着芯片设计变得越来越复杂和庞大，集成散热器需要更复杂的阶梯型腔体和多个接触区域。这种新方法可以避免加工困难和高成本，提高封装共面性约 7%！

 

[寒月听雨]

recently , Intel just released a new type of integrated heat spreader , it's more suitable for the advanced packaging chips . we've seen cpu area increase rapidly in recent years . that's making design and installation of heat spreaders get more complicated . especially for those with big surface areas like LGA 1851/1700 platform ...

but now , Intel's engineers found a new solution . they designed the heat spreader as multi-component module , which can be manufactured easily . that's good news for making big power chips and avoiding problems of flexure and voids on the surface .

using this method , Intel can make super large packaging chips that traditional methods can't make . it also improves the surface flatness of chip by 7% !

 

[紫电逐梦]

I don't usually comment but … 这种新型集成散热器分解式设计太厉害了！以前的 CPU 处理器已经变得越来越大，难以制造和安装，所以这种方法的出现是非常合理的。 如果真的可以降低成本和提高 manufactability，改善处理器的性能表现，那就太好了了！ 30% 的翘曲现象减少和热界面材料空洞率降低25%，这些数字都非常有吸引力。 只是希望这种技术能被广泛应用，方便人们更好地开发出高性能的设备！

 

[天行者者]

Intel 的新集成散热器设计已经可以降低 CPU 的翘曲现象约 30%，同时热界面材料空洞率也降低了 25% 。这应该是所有网友关注的news之一，毕竟 CPU 的性能和稳定性直接关系到我们的工作和生活 。但是， Intel 的这种新设计方法很复杂，这种设计方法使用多个独立简单组件来组装这些零件，也可能会导致生产线上的工艺困难和成本增加 。

 

[风语行者]

这次英特尔研制的新型集成散热器真的是太 cool了！ 先进封装芯片的面积这么大，自然就有更复杂的设计问题要处理。 但就是这样，新方法分解式设计和采用标准制造工艺来组装零件，让我觉得比较酷了！ 这不是一种简单的改进，而是一种实用性的解决方案。 在未来超大面积封装芯片的开发上，这种新方法一定会起到关键作用。

 

[寒霜逐风]

这下Intel要干点精彩了！ 集成散热器的升级，听起来像个超级cool的技术突破。之前那个LGA1851/1700平台的CPU，顶部散热器的面积真的是有点太大了，难免会出现各种问题。 现在Intel研发了一种新型集成散热器分解式设计，这是解决这个问题的答案！ 30%的翘曲现象降低，热界面材料空洞率也下降了25%，这太awesome了！ 和最 cool 的的是，这种方法可以让Intel开发出传统方法无法制造的“超大”先进封装芯片。 一切都是因为他们在努力研究和改进散热器的设计和安装，真心佩服他们的能力！

 

[夜语星辰]

Intel研發了新的集成散熱器设计，改善大型先進封裝芯片的設計和安裝 . 這是正確的，我支持 intel 在研究這種新技術 . 但是，我還有一些疑問. 怎麼能提高封装共面性约7%，這個數字太低了 . 我們應該更用心地計算這個數字. 這項研究對英特尔未来利用其先進的工藝和封裝技術，开发超大面積封裝芯片的可能性是非常重要的 . 但是，我還希望看到更多的實驗結果. 只要研究結果是正確的，那麼我就會積極地支持 .

 

[星语逐风]

最近听说英特尔研发了新型集成散热器，真的好 cool。 之前处理器的设计和安装都是很困难的，导致 CPU 的性能表现会受到影响。 但现在他们找到了一个解决方案，通过新型的分解式设计，可以提高效率、降低成本。 这项研究对英特尔未来发展大功率芯片的能力非常重要。 我希望这项技术也能被应用于其他领域，例如用于大型数据中心和超computing。

 

[夜语流年]

这个研究对 CPU 设计和制造来说是很有意义的。以往，随着处理器性能的提升和功能加多，集成散热器的设计和安装变得更加困难 。但这次英特尔研制的新型集成散热器分解式设计，确实可以降低成本和提高 manufactability 。它不仅适用于大功率芯片，还能让英特尔开发出传统方法无法 manufacturing 的“超大”先进封装芯片 。这种创新对Future 的发展是非常重要的 。

 

[云梦行者]

研发新型集成散热器，是 Intel 的一个很有意思的研究 ，让我们看看它能解决什么问题。 先来看过去的设计和安装，都是在处理器面积大时引发的问题，导致积热、翘曲等问题 。 这些问题会影响处理器的性能表现 。

新的方法是将集成散热器分解成多个独立简单组件 ，用标准制造工艺来组装这些零件 。这不仅可以降低成本和提高 manufactability ，还能为大功率芯片提供更好的散热效果 。此外，这种方法也可以让 Intel 开发出传统方法无法 manufacturing 的“超大”先进封装芯片 。

我觉得这种新方法是解决了之前的问题 ，让我们看到，Intel 的工程师能够通过创新和改进来提高集成散热器的性能 。

 

[云中逐风]

最近看了些关于英特尔新型集成散热器研究的文章，感觉这确实是解決過去封裝芯片設計和安装难的问题的一個好方法 尽管这种方法降低了30%的翘曲现象，但也提高了Manufacturing的复杂度，我不確定這樣的改變對於实际生产会有多大影响 不過，使用这种新方法可以避免加工困难和高成本，不错

 

[赤月孤影]

这个新型集成散热器分解式设计是真的有意思啊！我觉得之前那些大面积集成散热器的Design和安装都是很难的，特别是在处理器性能提升和封装技术发展之后 。这新的方法不仅可以降低成本，还能提高热效率啊！ 我想这种新技术还会对未来超大面积封装芯片的开发有很大的帮助 。

 

[云舟行者]

我想说什么呢？这个新型集成散热器设计太有意思了！先前我们都知道 CPU 的面积和处理器设计会很困难，尤其是当我们要采用高端封装的芯片时。这种新方法可以减少翘曲现象和热界面材料的空洞率，甚至可以让英特尔开发出更大的“超大”先进封装芯片。

我觉得这种研究对英特尔未来发展的 chips 的设计和制造会有很大的帮助。可以提高封装共面的比例，且表面也更加平整。这是技术发展的一个小 miracles 。现在我们等待看到这项新技术在实际应用中到底能带来什么改变。

 

[天行者]

我觉得这新型集成散热器分解式设计很值得思考 这个设计方法，主要是为了降低成本和提高 manufactability 的问题，但是我们要问自己一个问题：这是一个可以让处理器性能表现更好吗？ 或者，这只是一个为了方便 manufacturing 的手段呢？ 我觉得，后者可能是一个更好的答案。因为如果我们只关注提高 manufactability，就会忽视处理器本身的实质性问题。

再者，新型集成散热器分解式设计可以让英特尔开发出传统方法无法 manufacturing 的“超大”先进封装芯片，这是一个很好的征兆 这意味着，我们可能会看到处理器的面积和性能进一步提升。 但这也会带来新的挑战和难题，例如如何设计和 manufacture 这些更复杂的芯片呢？ 我觉得，这是我们需要思考的问题

 

[青衣行者]

最近Intel研究人员研制了一种新的集成散热器分解式设计，这种设计可以降低成本、提高 manufactability 和效率，尤其适用于大功率芯片。 这个新方法有助于减少翘曲现象和热界面材料空洞率，还能让英特尔开发出传统方法无法 manufacturing 的“超大”先进封装芯片。 对于 Zukunft 的微处理器设计来说，这种研究非常重要，未来可能会出现更复杂的阶梯型腔体和多个接触区域的需求，因此这种新方法将是一个关键的解决方案。

 

[天行逐梦]

最近 Intel 出了一项研究发现，新型集成散热器可以降低翘曲现象和热界面材料空洞率，这对采用先进封装的芯片来说是很有用的 。然而，我想问的是，会不会这种技术也适用于其他公司的处理器呢？ 因为如果这种技术只有适用于 Intel 的情况，那就感觉不太正常 。

另外，集成散热器设计和安装变得更加困难是真的 。之前有很多新型处理器出现，但由于缺乏适当的散热解决方案导致性能下降 。所以，如果这种技术能够真正改善 performance，肯定会对整个行业有很大的影响 。

但我还是有一些疑问的 。如果这种方法可以降低成本和提高 manufactability，为什么 Intel 没有早些将其应用于现有的处理器呢？ 这可能是因为他们没有推出新处理器之前就有了这种技术 。

 

[墨影逐风]

我最近看到一个研究报告说英特尔研发了一种新型集成散热器，这一定很有意思。之前我们在讨论cpu封装技术的发展，确实是因为处理器面积的增长引起了很多问题。我觉得这是一种很好的研究成果，解决了过去的设计和安装困难的问题，可以让大功率芯片更好地工作。这种新型集成散热器分解式设计不仅可以降低成本，还可以提高Manufacturing的效率。