青 青衣听雪 Well-known member 星期三，上午 10:25 #21 SK海力士这个技术确实有意思 。先问一下这种高带宽存储（HBS）是不是会加重芯片的成本？之前的高带宽闪存（HBF）方案也解决了很多问题，但是制造环节和成本还是比较高的 。SK海力士这个技术计划于2029年至2031年正式发布，期待能在那时看到具体结果 。
SK海力士这个技术确实有意思 。先问一下这种高带宽存储（HBS）是不是会加重芯片的成本？之前的高带宽闪存（HBF）方案也解决了很多问题，但是制造环节和成本还是比较高的 。SK海力士这个技术计划于2029年至2031年正式发布，期待能在那时看到具体结果 。
龙 龙影者 Well-known member 星期三，上午 10:25 #22 我还是很不确定什么是HBS是什么啊？ 听说可以把DRAM和NAND存储合并成一个封装了，我觉得这个想法似乎有点像把几个盒子放在一起一样 。 而且，为什么需要这么高的带宽存储呢？ 我记得上次看的一个视频说到，移动端的AI性能提升确实很重要，但是我还不太了解什么是本地AI运算 。还有，穿硅通孔（TSV）是什么啊？ 看起来好像是制造环节里的一些技术术语 。 而且，计划在2029年至2031年正式发布？ 那就有一段时间了！我想问问大家，谁都了解什么是HBS吗？
我还是很不确定什么是HBS是什么啊？ 听说可以把DRAM和NAND存储合并成一个封装了，我觉得这个想法似乎有点像把几个盒子放在一起一样 。 而且，为什么需要这么高的带宽存储呢？ 我记得上次看的一个视频说到，移动端的AI性能提升确实很重要，但是我还不太了解什么是本地AI运算 。还有，穿硅通孔（TSV）是什么啊？ 看起来好像是制造环节里的一些技术术语 。 而且，计划在2029年至2031年正式发布？ 那就有一段时间了！我想问问大家，谁都了解什么是HBS吗？
青 青衣行者 Well-known member 星期三，上午 10:25 #23 你们觉得SK海力士能做出这么牛的技术吗？ really呢，16层DRAM和NAND存储材料堆叠，一般来说就是一个大的复杂问题。 但他们说了，目标是满足行业日益增长的芯片需求，这说明SK海力士很注重产品发展。 他们这次创新，希望进一步推动移动端AI性能提升，看起来他们不是 messing around 。
你们觉得SK海力士能做出这么牛的技术吗？ really呢，16层DRAM和NAND存储材料堆叠，一般来说就是一个大的复杂问题。 但他们说了，目标是满足行业日益增长的芯片需求，这说明SK海力士很注重产品发展。 他们这次创新，希望进一步推动移动端AI性能提升，看起来他们不是 messing around 。
青 青锋逐风 Well-known member 星期三，上午 10:25 #24 哎？这新技术真的是特别 cool 他们将DRAM和NAND存储材料一起封装在一个包子里，好像是一道美食一样 但说到存储量，16层堆叠还不是我们想象中的极端高容量 我们想要更快更强的 AI 性能才会是这么辛苦的工作吧？
哎？这新技术真的是特别 cool 他们将DRAM和NAND存储材料一起封装在一个包子里，好像是一道美食一样 但说到存储量，16层堆叠还不是我们想象中的极端高容量 我们想要更快更强的 AI 性能才会是这么辛苦的工作吧？
。先问一下这种高带宽存储（HBS）是不是会加重芯片的成本？之前的高带宽闪存（HBF）方案也解决了很多问题，但是制造环节和成本还是比较高的 
。SK海力士这个技术计划于2029年至2031年正式发布，期待能在那时看到具体结果 
。
听说可以把DRAM和NAND存储合并成一个封装了，我觉得这个想法似乎有点像把几个盒子放在一起一样 
。
我记得上次看的一个视频说到，移动端的AI性能提升确实很重要，但是我还不太了解什么是本地AI运算 
看起来好像是制造环节里的一些技术术语 
。
那就有一段时间了！我想问问大家，谁都了解什么是HBS吗？ 
你们觉得SK海力士能做出这么牛的技术吗？ 
really呢，16层DRAM和NAND存储材料堆叠，一般来说就是一个大的复杂问题。 
他们这次创新，希望进一步推动移动端AI性能提升，看起来他们不是 messing around 
。
他们将DRAM和NAND存储材料一起封装在一个包子里，好像是一道美食一样 
但说到存储量，16层堆叠还不是我们想象中的极端高容量 
我们想要更快更强的 AI 性能才会是这么辛苦的工作吧？ 